产品别名 |
接插件 |
面向地区 |
全国 |
品牌 |
TE/泰科 |
用途 |
汽车 |
芯数 |
10芯 |
形状 |
圆形 |
应用范围 |
汽车 |
针数 |
5 |
支持卡数 |
单卡 |
制作工艺 |
注塑 |
工程师可以在两个 PCB 连接器两个版本之间进行选择，或通过面板安装，或内联于 PCB，以满足自身应用需求。
369 PCB 面板安装极为简便。将连接器焊接至电路板，PCB装配扣入面板即可，无需其他紧固件或固定措施。这种设计机制降低了焊接头的机械压力，使得整个总成更加牢固可靠。369 PCB内联版本安装同样十分简便。将连接器直接插入电路板，然后进行焊接即可，也无需其他紧固件或固定措施。
TE Connectivity产品经理Zach Galbraith表示：“数据中心设备正迈向下一代连接需求，设计人员需要新型连接器和电缆组件解决方案以有力应对这场变革。身为行业供应商之一，我们很高兴能将QSFP-DD产品带给客户，满足单个端口高达400 Gbps的数据传输速率需求，为行业终端用户、平台开发人员和系统集成商提供极需的灵活性支持。
在数据中心连接领域，同样有各种新的行业趋势出现，TE将之归纳为高速与小型化：“随着企业将业务迁移到云端以及基于云的新业务不断涌现，要求云供应商的设计周期更短、成本更低；在移动宽域，到2020年5G就将上马，网络速率将达到10Gbps以上；视频数据流与社交网络推动带宽显著增加；物联网的进程不断加快，下一代网络中的连接设备将激增。
作为连接与传感领域者的TE专注于从领域与客户共同面对趋势与挑战，解决他们所遇到的问题。据介绍，TE数据与终端设备事业部的业务集中于数据中心、通信设备市场，以及部分消费类细分市场，提供支持客户所有连接需求的的产品组合与解决方案，其2016财年全球销售额达10亿美元。
云技术不仅企业级数据中心的未来发展，它还为各种消费类移动设备提供支持。在展会现场，TE还展示了一系列紧凑、、可靠的消费类移动设备互连产品，比如应用于VR设备的HSIO One Connector Solution及USB Type-C连接器、天线连接器、电源连接器等，以应对数据量大、需要持续运行等移动设备特有的工程设计挑战。
